Embedded Tech Expo — 新德里（2026年3月23–25日）

面向嵌入式系统的印度旗舰平台，覆盖硬件、系统软件、开发与测试工具及制造；在新德里 Pragati Maidan 的 Bharat Mandapam（IECC）举办。

活动速览

• • 日期：2026年3月23–25日（周一—周三）

  • 场地：Bharat Mandapam（IECC），Pragati Maidan，新德里

  • 形式：三天展览，现场配套会议论坛

为何重要

• • 同场汇聚印度规模领先的嵌入式/物联网与边缘生态，贯通元器件、操作系统/协议栈、验证与量产环节，提升高密度对接与发现效率。

  • 大型专业场馆面向科技类展会打造，支撑高强度买家流量与多板块联展。

规模与传播（最近一届同地联展）

• 900+ 家参展与参与品牌

• 100万+ 官网访问/覆盖

• 1M+ website reach

• 7300万+ 社交媒体触达

• 1200万+ 视频观看

• 12M+ video views

• 1.08亿+ 数字广告曝光

• 16% 国际观众占比

• 71% C 级与高层管理者

适合到场的参观群体

• • PCB 制造

  • 机器人

  • 安防与监控

  • 半导体制造

  • 智慧城市

  • 系统集成商

  • 通信

  • 交通与物流

  • 机械工程

  • 医疗

参展适配（供应端）

• • • 硬件：元器件、电子显示、安全设备与模组、M2M/连接、应用专用系统

    • 系统软件（OS）：AUTOSAR、嵌入式

    • 软件库与协议栈：通信与图形库、中间件、网络/嵌入式互联网、协议栈、TCP/IP 工具

    • 虚拟化与设备软件：通信应用、浏览器、M2M 门户、可视化、远程设备管理、测试数据可视化

    • 数据安全：引导加载、文件/网络加密、安全安装/认证、安全库/工具包、嵌入式安全算法/OS

    • 服务（系统开发）：ASIC/FPGA、硬件开发、PCB 设计、SoC 设计、嵌入式软件、系统集成

    • 电子制造：3D 打印、结构件设计/加工、PCB 制造

    • 认证与批准：EMI 测量/认证、射频发射测试、安全/标准测试

    • 工具—硬件：总线/网络分析仪、调试器、仿真器、在系统编程、示波器、编程器、协议测试、快速原型、评估板、JTAG、逻辑分析仪、无线开发套件

    • 工具—软件：IDE、编译器、代码生成/模型驱动设计、仿真/SPICE、静态/运行时分析、密码学、远程安全管理、VHDL/Verilog 与 PLD 工具

规模与传播（最近一届同地联展）

• • • • 实时与安全关键设计

      • 连接与 M2M/IoT 协议栈

      • 安全启动与加密

      • RTOS/Linux 集成

      • 验证与测试

      • 快速原型

      • 面向制造设计与认证就绪

重要提示：

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